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¿Todos los accesorios para teléfonos móviles Huawei se fabrican en China?

No

Algunos accesorios de los móviles Huawei

1. Pantalla

Corning es un fabricante americano que deja de suministrar, Huawei. Necesidades Compra vidrio de otros fabricantes. Un fabricante para elegir es la japonesa Asahi Glass Company, que produce un vidrio llamado Shoryu.

2. Sistema de memoria flash Micron

Los chips de memoria flash del P30 Pro son suministrados por Micron, y los fabricantes de chips de memoria flash como Toshiba y Samsung pueden convertirse en socios de Huawei. Además, HiSilicon, una filial de Huawei, también podría estar desarrollando sus propios componentes de almacenamiento.

3. Módulos de soporte 3G y LTE

Dos fabricantes estadounidenses, Skyworks y Qorvo, proporcionan módulos frontales para el P30 Pro, equivalentes a tarjetas de red, que permiten el acceso del P30 Pro. Red 3G y LTE en todo el mundo. Como señala iFixit en su informe de desmontaje del Galaxy S10, Samsung también utiliza módulos Skyworks y Qorvo.

4. Pantalla OLED

Samsung y LG producen la gran mayoría de pantallas OLED en el mundo, y Huawei les compra pantallas a ellos y a BOE. Información ampliada

Chip Huawei Kirin:

El chip de Huawei es muy conocido por el primer teléfono móvil de cuatro núcleos que lanzó Huawei, el Huawei D1, que utilizó HiSilicon K3V2 para convertirse en el mejor teléfono inteligente. de un solo golpe. Las filas de procesadores asombran a la industria.

Se afirmó que el K3V2 era el procesador de arquitectura A9 de cuatro núcleos más pequeño del mundo en ese momento. Su rendimiento era comparable al de los procesadores convencionales de la época, como el Orion Exynos 4412 de Samsung. Este chip tenía cierta compatibilidad con GPU y calefacción. problemas, pero aun así era un buen procesador. Este chip exitoso representa el avance tecnológico de Huawei en el mercado de chips para teléfonos móviles.

En la era 4G, Huawei ha lanzado su primer procesador Kirin920 de ocho núcleos. No solo tiene parámetros muy potentes, sino que también implementa una arquitectura heterogénea big.LITTLE de 8 núcleos. No es diferente del Qualcomm Snapdragon 805 del mismo período. Es comparable al anterior e integra directamente el chip de banda base BalongV7R2 para admitir LTECat.6, lo que lo convierte en el primer chip de teléfono móvil del mundo que admite esta tecnología.

Ifeng.com-¿Los teléfonos móviles Huawei no se pueden separar de las piezas fabricadas en Estados Unidos? Pensando demasiado