¿Qué tal Shanghai Jinke Semiconductor Equipment Co., Ltd.?
Shanghai Jinke Semiconductor Equipment Co., Ltd. se estableció en junio de 1994. Es una empresa de fabricación de propiedad de Taiwán que integra investigación científica, desarrollo, fabricación y ventas. Se dedica principalmente a la producción y venta de diodos rectificadores de chips, rectificadores de puente, diodos de eje y materiales de componentes electrónicos y equipos semiconductores relacionados, y está equipado con talleres de producción de moldes electrónicos relacionados.
Desde su creación, la empresa ha estado continuamente comprometida con la innovación tecnológica y la mejora del diseño para promover y desarrollar la industria electrónica. Aprobadas por la Oficina Estatal de Propiedad Intelectual de la República Popular China y la Oficina de Propiedad Intelectual del Ministerio de Asuntos Económicos de Taiwán, se obtuvieron las siguientes patentes de invención:
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En 1999, se obtuvo la patente del semiconductor SMD. El componente SMD aplana por primera vez los derechos de patente de nuevas estructuras. Este nuevo diseño estructural puede reducir en gran medida la tensión que experimenta el troquel durante el proceso de envasado.
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En 2007, obtuvo la patente de nueva estructura TO-220. Este nuevo diseño estructural hace que el cuerpo del TO-220 sea más pequeño, ahorrando así espacio de instalación; el diseño del pasador cilíndrico se puede doblar 360° para cumplir con el diseño de espacio ilimitado de los clientes.
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En 2008, obtuvimos los derechos de patente para las placas de soldadura de grafito de carbono utilizadas para el procesamiento y soldadura de diodos. Esta placa de soldadura de grafito puede realizar soldadura de alambre de posicionamiento de apertura durante el proceso de fabricación del diodo, haciendo que el posicionamiento del grano sea más preciso.
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En 2008, obtuvimos los derechos de patente para el nuevo método y estructura de preparación de estructura TO-220. El nuevo método de preparación de la estructura mejora la calidad del producto, acorta el proceso de producción y ahorra recursos de forma eficaz.
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En 2008, obtuvimos la patente para el horno de soldadura al vacío con control interno. Al utilizar este innovador horno de vacío controlado internamente para soldar, no es necesario agregar fundente para evitar la contaminación de los granos de cristal, y la cantidad de nitrógeno utilizada es solo 1/1000 de la de un horno de túnel ordinario.
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En 2008, obtuvimos el derecho de patente para que la nueva estructura de los componentes semiconductores tipo chip SMD se aplanara primero. Este nuevo diseño estructural puede reducir en gran medida la tensión que experimenta el troquel durante el proceso de envasado.
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En 2008, obtuvimos el derecho de patente para un nuevo método de preparación de estructura de componentes semiconductores SMD que primero se aplana. El nuevo método de preparación de la estructura mejora la calidad del producto, acorta el proceso de producción y ahorra recursos de forma eficaz.
Estos inventos innovadores mejoran principalmente la calidad de los diodos, aumentan la flexibilidad del diseño del espacio y reducen los consumibles a través de mejoras estructurales de las placas de soldadura de grafito, mejoras en las estructuras de combinación de transistores y nuevos diseños de hornos de soldadura, dando así ¡Proporciona un rendimiento de costos de producto más optimizado!
La sociedad progresa constantemente y haremos esfuerzos incansables para crear más tecnologías nuevas y desarrollarlas junto con usted.