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¿Dónde está el mercado tecnológico? ¿Es online o físico?

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no por uno mejora enormemente la eficiencia y la calidad. (¿Ya no tiene que trabajar duro durante mucho tiempo y usar osciloscopios, multímetros, etc. para descubrir lentamente la falla?)\Las pruebas en línea (TIC, prueba en circuito) son un método de prueba estandarizado que prueba el rendimiento eléctrico de Componentes en línea y conexiones eléctricas para verificar defectos de fabricación y componentes defectuosos. Comprueba principalmente las condiciones de circuito abierto y cortocircuito de los componentes individuales en línea y de cada red de circuito. Tiene las características de operación simple, velocidad rápida y localización precisa de fallas. \Flying Probe ICT básicamente solo puede realizar pruebas estáticas. La ventaja es que no es necesario realizar accesorios y el tiempo de desarrollo del programa es corto. \Las TIC de lecho de agujas pueden realizar pruebas de funciones de dispositivos analógicos y funciones lógicas de dispositivos digitales, con una alta cobertura de fallas, pero es necesario fabricar un dispositivo de lecho de agujas especial para cada placa, y el ciclo de producción de dispositivos y desarrollo de programas es largo. \x0d\\\\x0d\ Alcance y características de las TIC \x0d\ Verifique el rendimiento eléctrico de los componentes en línea en placas de circuitos fabricados y la conexión de redes de circuitos. Puede medir cuantitativamente resistencias, condensadores, inductores, cristales y otros dispositivos, probar funcionalmente diodos, transistores, optoacopladores, transformadores, relés, amplificadores operacionales, módulos de potencia, etc., y probar funcionalmente circuitos integrados pequeños y medianos, como todos Serie 74, tipos de memoria, controladores, conmutadores, etc. de uso común. circuito integrado. \Identifica defectos en el proceso de fabricación y componentes defectuosos probando directamente el rendimiento eléctrico de los equipos en línea. Las clases de componentes pueden comprobar si hay un rendimiento excesivo, valores de componentes no válidos o dañados, errores de programa en las clases de memoria, etc. Para fallas relacionadas con el proceso, se pueden detectar fallas como cortocircuitos de soldadura, errores de inserción de componentes, inserción inversa, omisiones, deformación de pines, soldadura virtual, cortocircuitos de PCB, roturas de cables, etc. \La falla de prueba se ubica directamente en componentes específicos, pines del dispositivo y puntos de red, y la ubicación de la falla es precisa. La reparación de la avería no requiere mayores conocimientos. Al utilizar pruebas automáticas controladas por programa, la operación es simple y la prueba es rápida y rápida. El tiempo de prueba de una sola placa es generalmente de unos pocos segundos a decenas de segundos. \x0d\\\\x0d\ Comparación de las ventajas de las TIC y las pruebas manuales \x0d\1. Acortar el tiempo de prueba: generalmente, se necesitan entre 3 y 4 segundos para ensamblar una placa de circuito con aproximadamente 300 piezas. x0d\\\\2, Consistencia de los resultados de las pruebas: la función de configuración de calidad de las TIC se puede controlar por computadora para controlar estrictamente la calidad. x0d\\\\\x0d\3. Productos defectuosos fáciles de reparar: las TIC tienen una variedad de tecnologías de detección, alta confiabilidad y detección precisa de productos defectuosos. \x0d\\\\\x0d\4. Requisitos de nivel reducido para probadores y técnicos: siempre que sean operadores ordinarios, pueden operar y mantener. \x0d\\\\\\x0d\5, reduce la presión del inventario, la preparación y el mantenimiento de la frecuencia y aumenta considerablemente la producción. \x0d\\x0d\6, mejora enormemente la calidad. Reducir las tasas de productos defectuosos y mejorar la imagen corporativa. \x0d\\x0dICT prueba principalmente placas de circuitos en busca de circuitos abiertos y cortocircuitos, resistencias, condensadores, inductores, diodos, transistores, transistores, circuitos integrados y otros no componentes. \Sin embargo, en los primeros días, la industria también clasificaba los equipos ATE en la categoría TIC, debido a que las pruebas ATE son relativamente complejas y también incluyen pruebas funcionales posteriores a la alimentación, como TTL, OPAMP, Frecuencia, TREE, BSCAN, MEMORIA, etc. , ATE es independiente de otra categoría. \Básicamente, las pruebas de TIC son utilizadas por los principales fabricantes de circuitos, como ASUS, DELL, IBM, INTEL, BENQ, MSI, HP y más. \El mayor fabricante de equipos de prueba de TIC del mundo es Agilent, y otros incluyen Deloitte (TRI), Teradyne, Galaxy, etc. \ Las pruebas en línea suelen ser el primer proceso de prueba en el proceso de producción, que puede responder a las condiciones de fabricación de manera oportuna y favorece la mejora y actualización del proceso. Las placas defectuosas probadas por ICT pueden mejorar significativamente la eficiencia de la producción y reducir los costos de mantenimiento debido a la ubicación precisa de las fallas y su fácil mantenimiento.

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