¿Cuáles son las principales acciones para el embalaje y las pruebas de semiconductores?

1. Changdian Technology (600584): stock líder en embalaje y pruebas de semiconductores. Al final de este período de informe, la compañía ha obtenido 3504 patentes, incluidas 2743 patentes de invención (1758 patentes obtenidas en los Estados Unidos), que cubren los campos de prueba y embalaje de gama media a alta.

2. Fangjing Technology (603005): stock líder en embalaje y pruebas de semiconductores. Fundada en Suzhou, es un proveedor de servicios de producción en masa de envases de semiconductores dedicado a desarrollar nuevas tecnologías innovadoras y a proporcionar a los clientes una producción en masa de envases de semiconductores fiable, miniaturizada, de alto rendimiento y rentable.

3. Tongfu Microelectronics (002156): stock líder en embalaje y pruebas de semiconductores. La empresa tiene capacidades de empaquetado y prueba para productos de sensores MEMS y tiene ciertas reservas técnicas en esta área. Otras acciones conceptuales de prueba y embalaje de semiconductores incluyen: Guangli Technology, Geer Software, Taiji Industrial, Liande Equipment, Huatian Technology, Saiteng Holdings, etc. Los datos proporcionados por Southern Fortune Network son solo de referencia y no constituyen asesoramiento de inversión. En consecuencia, la operación corre bajo su propio riesgo. Hay riesgos en el mercado de valores, por lo que la inversión debe ser cautelosa.