¿Por qué un sensor de oxígeno del motor defectuoso provoca un mayor consumo de combustible?
Las principales materias primas del flux no-clean son disolventes orgánicos, resina de colofonia y sus derivados, tensioactivos de resinas sintéticas, activadores de ácidos orgánicos, inhibidores de corrosión, codisolventes y agentes formadores de película. En pocas palabras, consiste en disolver varios componentes sólidos en varios líquidos para formar una solución mixta uniforme y transparente, en la que las proporciones de varios componentes son diferentes y sus efectos también son diferentes.
Composición:
En las últimas décadas, en el proceso de soldadura de productos electrónicos, se utiliza generalmente resina de colofonia compuesta principalmente por colofonia, resina, activador que contiene halógenos, aditivos y disolventes orgánicos. Flujo. Aunque este tipo de fundente tiene buena soldabilidad y bajo costo, tiene altos residuos después de la soldadura y el residuo contiene iones halógenos, lo que gradualmente causará problemas como reducción del rendimiento del aislamiento eléctrico y cortocircuitos.
Para resolver este problema, es necesario limpiar los residuos de fundente de resina de colofonia en la placa impresa electrónica, lo que no solo aumentará el costo de producción, sino también los agentes de limpieza utilizados para limpiar la resina de colofonia. Los residuos del fundente son principalmente compuestos de flúor y cloro.
Este compuesto es una sustancia destructora de la capa de ozono en la atmósfera y está prohibido y eliminado progresivamente. También hay muchas empresas que utilizan el proceso mencionado anteriormente de utilizar fundente a base de colofonia y luego limpiar con agentes de limpieza, lo cual es ineficiente y costoso.