¿A qué debe prestar atención al utilizar tecnología de dosificación en placas de PCB y de circuitos?
Procesamiento de dispensación de placas PCB y de circuitos
El pegamento impermeable utilizado en el proceso de dispensación de placas PCB y de circuitos tiene un aislamiento dieléctrico estable y es una forma eficaz de prevenir la contaminación ambiental. mientras se encuentra dentro de un cierto rango de temperatura y humedad, puede compensar el estrés causado por golpes y vibraciones. El pegamento utilizado para el procesamiento de dispensación de placas de circuito se basa en el sistema de condensación y el sistema de curado por adición. No requiere curado secundario y puede cumplir con los requisitos especiales de unión, conductividad térmica, retardo de llama y alta transparencia. Después del curado, se forma. un elastómero flexible; la velocidad de curado es uniforme y consistente con el espesor de la placa de circuito durante la dispensación no tiene nada que ver con la hermeticidad del ambiente.