¿El Oppo R11 se verá exactamente igual que antes después de cambiar la pantalla?
Hay algunos pequeños detalles en la tapa trasera:
1. Hay muchas piezas de cobre arriba y abajo en el interior, que son los puntos de conexión para la antena del teléfono móvil. La razón por la que hay tantas es porque la superficie de la carcasa del R11 utiliza una antena de microranura, que se ve hermosa, pero tiene mayores requisitos de desbordamiento de señal;
2. La cubierta trasera. El orificio redondo corresponde al logotipo de OPPO. Kaola supone que tiene algo que ver con la incrustación del LOGO. Para facilitar el procesamiento y garantizar un efecto de incrustación estable, se reservan cuatro pequeños orificios en la cubierta posterior;
3. Hay cuatro pequeños contactos en el medio de un lado del botón de volumen, pero en la pantalla. Componente No hay metralla ni componentes para enlazar en los lugares correspondientes. De hecho, muchos teléfonos móviles dejarán un "suspenso" similar. En la mayoría de los casos, se diseña una determinada función o se utiliza una determinada tecnología al principio, pero se descubren problemas o defectos durante las pruebas finales o la producción de prueba y, finalmente, la función se elimina. Sin embargo, la carcasa se ha fabricado según el diseño y no se puede desechar, por lo que se han conservado estos contactos.
Luego, mirando hacia abajo, aunque el R11 se parece al iPhone 7 Plus, su estructura interna es completamente diferente. El iPhone tiene una placa base en forma de L y una batería larga, dispuestas a izquierda y derecha, mientras que el R11 todavía tiene un diseño común de tres etapas, lo que no parece demasiado extraño. Para dar un ejemplo inapropiado, por ejemplo, una persona parece una celebridad y luce igual por fuera, pero por dentro sigue siendo diferente y es solo una piel.
El siguiente desmontaje es de rutina. Primero desconecte el BTB de la batería y luego ocúpese del resto de cables. Independientemente de la placa principal o la placa auxiliar, existen deflectores metálicos correspondientes que cubren los conectores y componentes BTB. Por ejemplo, hay deflectores metálicos en las unidades de vibración de los módulos BTB y LCD. Todos los chips de la placa base tienen protectores, la capa exterior está cubierta con disipadores de calor y la capa interior está recubierta con grasa de silicona. Este es un método común de disipación de calor, pero no se encuentra ningún tratamiento de disipación de calor en el interior de la cubierta posterior. ¿Significa esto que los ingenieros tienen mucha confianza en el control de temperatura del Snapdragon 660?
Se puede abrir la mitad del escudo de la placa base. Hablemos primero de los dos más importantes. El logotipo de Qualcomm con MDM660 impreso es el Snapdragon 660 SOC. Para ser honesto, cuando se desmontan tantos teléfonos móviles, es raro ver el SOC directamente, porque en la mayoría de los casos, el procesador está apilado y empaquetado con RAM, y solo la RAM es visible en el exterior. Junto al procesador, impreso KMDH6001DM hay una combinación de memoria de 64 GB de ROM + 4 GB de RAM. El proveedor es Samsung Electronics, que utiliza empaques eMCP, que es el estándar de almacenamiento de teléfonos inteligentes para empaques eMMC y MCP.
Además del procesador, cubierto por el escudo, hay tres chips importantes, a saber, el transceptor de radiofrecuencia SDR660, que es un IC de soporte lanzado al mismo tiempo que el Snapdragon 660. Después de actualizar al último módem X12 LTE, el SDR660 puede alcanzar velocidades máximas de enlace descendente de hasta 600 Mbps y admite 2x2 MIMO 802.11ACWI. Al mismo tiempo, este chip también es compatible con Bluetooth 5.0 y su consumo de energía es entre un 50 y un 75 % menor que el del producto de la generación anterior. Al lado está el interruptor de antena RF MFI707, y al lado de la memoria está el amplificador de audio clase TFA9890A de NXP, que apareció anteriormente en el vivo X5Max.
Mirando por el otro lado, los dos logotipos son iguales, con Skywork impreso en ellos, que son chips amplificadores de potencia 77643-31 y 77916-21 respectivamente. En el medio hay dos circuitos integrados de administración de energía con el logotipo de Qualcomm impreso, a saber, PM660 y PM660A, que deberían estar especialmente preparados para el Snapdragon 660.
También hay un chip WCN3990 de Qualcomm, que integra Bluetooth, WiFi, radio FM, radiofrecuencia y otras funciones. Se lanzó originalmente para coincidir con el Snapdragon 835 y es una solución de soporte para mejorar el rendimiento de WiFi. Al mismo tiempo, también es la primera solución comercial Bluetooth 5.0 certificada, que proporciona un límite de velocidad de transmisión de 24 Mbps, el doble que la versión Bluetooth 4.2 LTE. El consumo de energía es un 60% menor que antes y LTE/LAA/Wi-Fi pueden compartir diseños de antena, lo que reduce el uso de antenas en teléfonos móviles. Además, Wi-Fi puede alcanzar hasta 4,6 Gbps 802.4438+05438+0AD Wi-Fi con el soporte de chips de soporte adicionales.
Además del Snapdragon 660, el R11 es otro punto de preocupación esta vez. También es el primer producto de OPPO equipado con cámaras duales. La lente de la cámara dual del R11 es una cámara dual con conector. Una de ellas es una lente gran angular con una apertura de 160.000 píxeles y utiliza una lente 6P. La otra es un teleobjetivo con una apertura de 20 millones de píxeles. 2.6 Utiliza una lente 5P y es producida por SUNNY. Al ver esto, quizás te preguntes: ¿no es la cámara de Sony? ¿Cómo te convertiste en Yu Shun? Aquí me gustaría compartir algunos conocimientos con usted. Si tienes suficiente cuidado, encontrarás que en el PPT o parámetros oficiales de muchos productos de telefonía móvil, para la parte de la cámara, se utiliza un determinado CMOS de Sony, es decir, un sensor de imagen, y no se menciona un Sony. cámara.
Porque, en general, Sony solo proporciona CMOS y no produce cámaras completas para teléfonos móviles. Yushun Optical Technology es un fabricante especializado en la producción de lentes para teléfonos móviles, incluido el módulo de enfoque de las lentes para teléfonos móviles. Similar a esto es Ofilm, que es Shenzhen Ofilm Technology Co., Ltd., que también es un fabricante de módulos de cámara.