¿Qué tipos de paquetes existen para circuitos integrados?

DIP (Dual in-line Package): Es un circuito integrado dual en línea tradicional.

SOP (Small Outline Package): Es un circuito integrado de parche pequeño; , correspondiente al embalaje DIP;

BGA (Ball Grid Arrays): es un circuito integrado empaquetado con matriz de rejilla de bolas

PLCC (portador de chips con terminales de plástico): está empaquetado con parches; circuito

PGA (matriz de rejilla de pines a tope): es un circuito integrado de matriz de rejilla tradicional

QUAD: es un circuito integrado de parche cuadrado, y la soldadura es; relativamente difícil.

Hay muchos otros como Baidu