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¡La primera exposición fabulosa de Huawei! ¿Cuándo serán autosuficientes los chips nacionales?

Recientemente, se informó que la primera fábrica de obleas de Huawei en Wuhan comenzó a construirse y se espera que entre en producción en fases en 2022.

El 15 de septiembre de 2020, Huawei cortó oficialmente el suministro de chips de alta gama bajo las sanciones del gobierno de Estados Unidos. Aunque muchos socios estadounidenses, incluidos Qualcomm e Intel, continúan presionando al gobierno de los EE. UU., TSMC ha desviado capacidad de producción de otros pedidos para ayudar a Huawei a almacenar chips de alta gama antes de septiembre de 2015, pero aún es difícil compensar el impacto del gobierno de los EE. UU. prohibición. Los datos muestran que en el primer trimestre de 2021, Huawei envió 1,69 millones de teléfonos inteligentes (excluyendo Honor), lo que representa el 16%, una disminución interanual del 50%.

De hecho, la prohibición afecta a algo más que a los chips de alta gama. El 16 de abril, algunos internautas descubrieron en las tiendas de experiencias fuera de línea de Huawei que algunos teléfonos móviles de Huawei ya no vienen con cargadores de teléfonos móviles y cables de datos como estándar, y ofrecen a los consumidores dos versiones para elegir. La versión sin cargador es menor que el paquete normal. 200 yuanes. Se puede pensar que los factores ambientales que se han vuelto populares recientemente se deben en realidad a la escasez de circuitos integrados de carga (chips de administración de energía). Como todos sabemos, desde la epidemia del año pasado, la escasez mundial y el aumento de precios de chips y materias primas han sido muy graves, lo que ha provocado escasez de tarjetas gráficas, memorias, consolas de juegos, televisores y otros productos. Ahora la escasez de productos electrónicos de consumo se ha extendido al campo de los cabezales de carga.

Para Huawei, no es diferente.

Se espera que la fábrica de obleas de Wuhan de Huawei invierta 654.380 millones de yuanes y se ponga en producción en 2022. Se utilizará principalmente para la investigación sobre equipos de comunicación óptica, chips HiSilicon, conducción autónoma, lidar y otros proyectos. Al principio sólo producía chips de comunicación óptica. La investigación y el desarrollo nacionales de productos optoelectrónicos de Huawei se llevan a cabo principalmente en el Instituto de Investigación de Wuhan, que cuenta con casi 10.000 empleados de investigación y desarrollo. Esta vez, el establecimiento de una fábrica de obleas en Wuhan puede aprovechar al máximo las ventajas locales.

Desde la guerra comercial entre China y Estados Unidos, China ha logrado grandes avances en la fabricación de chips.

En términos de equipamiento, la máquina de grabado de silicio de Northern Huachuang que se puede utilizar para el proceso de 14 nm ha entrado en la línea de producción para su verificación. La máquina de grabado de 16 nm de Zhongwei ha logrado una producción comercial en masa y su máquina de grabado de 7 a 10 nm ha alcanzado el nivel avanzado mundial. Los productos de desunión y recocido rápido de semiconductores de Tang Yi tienen la segunda mayor participación de mercado en el mundo; el nivel de aplicación de las máquinas de litografía microelectrónica de Shanghai es de 90 nm, y se espera que la máquina de litografía DUV de inmersión de 28 nm se entregue en 2022.

En términos de materiales, el fluido de pulido TSV de Anji Technology se encuentra en el nivel líder en la industria y ha logrado una producción en masa a pequeña escala en el nodo de 14 nm; las obleas de silicio de 12 pulgadas de Shanghai Silicon Industry han obtenido más de 50 certificaciones de especificaciones de producto de clientes y obleas de silicio de 8 pulgadas y siguientes han obtenido más de 550 certificaciones de especificaciones de producto, y sus productos han sido reconocidos por muchos fabricantes de chips como TSMC, SMIC y China Resources Micro.

En términos de fabricación de obleas, la tasa de rendimiento de la tecnología de proceso de 14 nm de SMIC ha empatado con el mismo proceso de TSMC, con un nivel de alrededor de 90-95 que ha sido conquistado y entró en la etapa de producción de prueba de riesgo; , que se espera que se implemente en junio la producción en masa.

Se informa que las máquinas nacionales de litografía DUV y las líneas de producción de 28 nm comenzarán la producción en masa en 2022, cuando el nivel de fabricación de chips de China marcará el comienzo de un progreso innovador. La construcción de una fábrica de obleas es sólo el primer paso. Es posible que en el futuro participen más empresas para promover el desarrollo de la industria de fabricación de chips de China y deshacerse gradualmente de la dependencia de la tecnología de la cadena de suministro.