Contenido del examen de tecnología de desarrollo de sistemas integrados de nivel 3
I. Conceptos básicos del desarrollo de sistemas empotrados
1. Características, clasificación, desarrollo y aplicación de los sistemas empotrados
2. (el papel y el desarrollo de los circuitos integrados, EDA, SoC, núcleo IP y otras tecnologías)
3. Sistemas integrados y medios digitales (texto, imágenes, sistemas integrados digitales de audio y video y tecnología de comunicación en red (digital). comunicaciones y redes informáticas, protocolos TCP/IP, tecnología de acceso a Internet, etc.)
2. Procesadores integrados
1. Estructura, características y clasificación del procesador integrado (diferentes tipos de procesadores integrados típicos). procesadores y sus características, clasificación de procesadores integrados, etc.)
2. Arquitectura del núcleo del procesador ARM (estado de trabajo, modo de trabajo, organización de registros, excepciones, tipos de datos y formatos de almacenamiento), etc.)
3. Núcleos típicos de procesador ARM (ARM9, Cortex-A, Cortex-M, Cortex-R, etc., características técnicas y campos de aplicación)
4. formato de instrucción, modo de direccionamiento, conjunto de instrucciones, pseudoinstrucciones, formato de declaración y estructura del programa, programación mixta en lenguaje ensamblador ARM y lenguaje C, etc.)
3. Composición del hardware del sistema integrado
1. Componentes de hardware integrados y chips de procesamiento integrados (composición, características, tipos, bus ARM AMBA, selección de chips de procesamiento integrados)
2. , memoria fuera del chip, dispositivos de almacenamiento externos, etc.)
3. Interfaces de E/S, dispositivos de E/S e interfaces de comunicación externas (GPIO, I2C, SPI, UART, USB, HDMI, etc.; teclado, LED, LCD, pantalla táctil, sensor, etc.; RS-232, I2C, UART, USB, HDMI, etc.; RS-232/RS-485, Ethernet e interfaces de comunicación inalámbricas de uso común)
4. Chips de procesamiento integrados típicos basados en el núcleo ARM (estructura interna de los chips S3C2410/S3C2440, como bus en chip, DMA, control de reloj, control de interrupciones, GPIO, UART, I2C, SPI, temporizador, RTC WDT y otros componentes de hardware)
IV. Software de sistema integrado
1. Componentes de software de sistema integrado y sistema operativo en tiempo real (componentes de software de sistema integrado, desarrollo de sistemas operativos integrados, reales -sistemas en tiempo y sistemas operativos en tiempo real, microkernels y macrokernels, sistemas operativos integrados, plataformas de simulación, etc.)
2. Paquete de software de soporte de placa (BSP)
2. paquete de software de soporte (BSP) y cargador de arranque (capa de abstracción de hardware HAL, funciones y trasplante de BSP, proceso de ejecución del cargador de arranque, arranque en U y su trasplante, etc.)
3. -sistemas operativos en tiempo (componentes de software de sistemas integrados, desarrollo de sistemas operativos integrados, sistemas en tiempo real y sistemas operativos en tiempo real, microkernels y macrokernels, sistemas operativos integrados, plataformas de simulación, etc. Sistema operativo Linux (desarrollo de Linux integrado y software libre , estructura del kernel de Linux integrado, interfaz de llamada al sistema, Linux integrado de uso común, etc.)
Desarrollo de sistemas integrados
1. Procesos y herramientas de desarrollo de sistemas integrados (pasos de desarrollo, cruzados). -plataformas y herramientas de desarrollo, herramientas de depuración del sistema, etc.)
2. Desarrollo del sistema de aplicaciones basado en S3C2410/S3C2440 (utilización integral de interfaces y componentes de hardware; ninguno Desarrollo del sistema bajo el entorno del sistema operativo; desarrollo del sistema bajo el entorno μC/OS-II)
3.