¿Cuál es la temperatura general de soldadura de los componentes del chip IC?

La temperatura de soldadura de los componentes del chip IC es de 210°C~225°C.

El punto de fusión del parche de soldadura generalmente es de 179 ℃ ~ 188 ℃, mientras que el del fundente de colofonia es de 200 ℃. Por lo tanto, 210 ℃ -225 ℃ es la temperatura de soldadura por reflujo adecuada para la mayoría de las soldaduras de parche. La temperatura general de soldadura debe prestar atención a la resistencia máxima a la temperatura de los componentes y otras condiciones.

A la hora de retirar o instalar circuitos integrados SMD, se suele utilizar una pistola de calor. En diferentes ocasiones, existen requisitos especiales para la temperatura y el volumen de aire de la pistola de aire caliente. Si la temperatura es demasiado baja, los componentes se soldarán y si la temperatura es demasiado alta, los componentes y las placas de circuito se dañarán.

Información ampliada:

Tipos de IC básicos

(1), SOP (paquete de contorno pequeño): la pieza tiene pies en ambos lados y los pies abiertos hacia afuera (generalmente llamado cable de ala de gaviota).

(2), SOJ (paquete de cable J de contorno pequeño): la pieza tiene pies en ambos lados y los pies están doblados hacia la parte inferior de la pieza ( J-plomo).

(3), QFP (paquete plano cuádruple): la pieza tiene patas en los cuatro lados y las patas de la pieza se abren hacia afuera.

(4), PLCC (portador de chips de plástico sin plomo): hay pies en los cuatro lados de la pieza y los pies de la pieza están doblados hacia la parte inferior de la pieza.

(5), BGA (Ball Grid Array): no hay pies en la superficie de la pieza y los pies están dispuestos en una matriz esférica en la parte inferior de la pieza.

(6), CSP (CHIP SCAL PACKAGE): embalaje del tamaño de las piezas.

Nombre del IC

En la industria, el nombre del IC generalmente adopta el formato de "tipo + número PIN", como: SOP14PIN, SOP16PIN, SOJ20PIN, QFP100PIN, PLCC44PIN, etc. .

Enciclopedia Baidu-Componentes SMD