¿Cuántos tipos de máquinas de colocación SMT existen? ¿Qué tipos hay?
Máquinas generales: mpa40, mpa80, mpa3, mpag1, mpav, mpav2, mpav2b, mpag3, MSF.
No existe un patrón fijo para la clasificación de las máquinas colocadoras. Existen diferentes métodos de clasificación de las máquinas colocadoras según los diferentes usos.
1. Clasificación del método de parche
Este método de clasificación no se usa comúnmente en la producción real y solo se usa para análisis teórico. Según la clasificación de los parches, las máquinas de colocación se pueden dividir en cuatro tipos: secuenciales, online, síncronas y simultáneas/online. Sus características y ámbito de aplicación se muestran en la tabla.
2. Clasificación por velocidad de parcheo (patch rate)
Según la velocidad de colocación, las máquinas colocadoras se pueden dividir en baja velocidad, media velocidad, alta velocidad y por lotes. Sistemas de colocación (el ritmo de colocación es superior a 20.000 piezas/h).
(1) Máquina de colocación de baja velocidad La velocidad de colocación de la máquina de colocación de baja velocidad es inferior a 3000 piezas/h, y el tiempo del ciclo de colocación suele ser inferior a 1 s/punto. Generalmente es adecuado para. producción de prueba de productos, desarrollo de nuevos productos, pequeña producción en masa y colocación especial de SMC/SMD.
(2) Máquina colocadora de velocidad media La velocidad de colocación de una máquina colocadora de velocidad media suele ser de 3000 a 8000 piezas/h, y el tiempo del ciclo de colocación suele ser de 1 a 0,5 s/punto. Es adecuado para SMC/SMD con amplia escala, numerosos accesorios, funciones completas, alta precisión de colocación y cierta eficiencia de producción. Además, el rendimiento y el precio del equipo son relativamente moderados, lo que lo convierte en la primera opción para la producción de lotes pequeños y medianos.
(3) Máquina de colocación de alta velocidad La velocidad de colocación de la máquina de colocación de alta velocidad es de más de 8000 piezas/h y el tiempo del ciclo de colocación es inferior a 0,4 s/punto. Tiene una alta eficiencia de producción y es adecuado para la producción en masa, especialmente para la producción de grandes cantidades de condensadores de chip, resistencias de chip, chips pequeños y una pequeña cantidad de chips especiales.